Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA и т.д.
  Сочетает в себе современный дизайн и небольшой размер, что позволяет экономить рабочее пространство.
  PID замкнутая система датчиков, микроконтроллер для цифрового отображения данных и контроля температуры, большая стартовая мощность, быстрый разогрев, стабильность температуры с точностью до 1°C, на которую не влияет объем выдуваемого воздуха. Все эти преимущества делают пайку и демонтаж безопасными для таких чувствительных компонентов, как SOIC, PLCC, QFP, BFA и т.д.
  Температура достигает установленного уровня всего за 5...7 секунд.
  Уникальная функция неактивного состояния позволяет экономить энергию. Когда паяльник кладется на держатель, система приводится в резервное состояние готовности. Как только фен снимается с держателя, система возвращается к установленным настройкам.
  Уникальная система охлаждения. Продолжительный продув воздухом после выключения прибора продлевает срок кго эксплуатации. Когда температура воздушного потока опускается до 50 градусов Цельсия, питание отключается.
  Круговая крыльчатка обеспечивает поступление большого воздушного потока при меньшем шуме.

 Характеристики:
  • Напряжение питания: DC 220 В ±10 % (50 Гц);
  • Выходная мощность: 650 Вт;
  • Температурный диапазон паяльника: 200...480 градусов Цельсия;
  • Температурный диапазон фена: 100...450 градусов Цельсия;
  • Подача воздуха: Круговая крыльчатка;
  • Воздушный поток: 120 л/мин (макс.);
  • Сопротивление фена: 74 Ом;
  • Сопротивление паяльника: 15 Ом.