Данная печатная двухсторонняя плата переходник предназначена для распайки микросхем в корпусах TSSOP8, SO8 и SO8W.
По краям в плату впаиваются гребёнки РLS-4 (2 штуки) с шагом 2,54 мм. Их можно нарезать из стандандартного разъёма РLS-40.
Расстояние между рядами контактных площадок позволяет (после впаивания гребёнки) вставить/впаять этот переходник в панельку/плату под стандартный корпус DIP8 или в беспаечную макетную плату.
Характеристики:
Шаг между выводами микросхем в корпусе TSSOP: 0,65 мм.
Шаг между выводами микросхем в корпусах SO8 и SO8W: 1,27 мм.
Шаг между отверстиями под гребёнку РLS: 2,54 мм.
Материал: FR-4 1,0 мм.
Размер платы: 12,5 x 12,5 мм.
Масса платы: ~0,323(1) г.